设计技术岗位职责

时间：2023-03-20 20:54:46 岗位职责我要投稿

设计技术岗位职责

　　在现在社会，大家逐渐认识到岗位职责的重要性，一份完整的岗位职责应该包括部门名称、直接上级、下属部门、管理权限、管理职能、主要职责等。想必许多人都在为如何制定岗位职责而烦恼吧，下面是小编精心整理的设计技术岗位职责，欢迎大家分享。

设计技术岗位职责

设计技术岗位职责1

　　职责描述：

　　负责部门设计工作流程的制定和优化，建立设计部门关于非标定制部件、项目方案沟通拟定、设计、评审工作准则；

　　按照国军标体系建立设计部门业务管理、工作输出规范；

　　负责公司系统集成类项目报价、与客户进行系统集成类订单的技术沟通及方案制定；

　　负责整体外包项目的技术谈判和技术开发合同的拟定；

　　负责本部门日常工作的管理及部门员工工作的.考核工作，制定本部门周、月、年工作计划，督促并监督本部门员工相关工作的执行。

　　职位要求：

　　全日制本科及以上学历，机械设计或机电一体化专业；

　　精通真空产品业内专业知识；

　　真空行业工作经验10年以上工作经历，具有项目管理经验者优先；

　　具有良好的团队管理能力，思路清晰敏捷，沟通协调能力强，具备团队合作精神。

设计技术岗位职责2

　　岗位职责:

　　1.在销售经理的'领导下,完成各类新建项目、改造项目、节能项目的初期现场考察,可行性论证,出具设计方案,包括设备选型,管道排布、方案的经济性分析等。

　　2.根据项目信息进行现场调研,并完成技术可行性论证。

　　3.负责暖通技术部,根据工作需要招聘、培养、安排人员。

　　4.对公司销售和其他部门进行技术培训。

　　5.负责工程施工技术指导等工作。

　　6.协助商务部完成对项目技术支持。

　　7.按月提交项目方案进度表及工作报表

　　8. 领导安排的其他工作。

　　任职要求:

　　有设计院工作经验者、对暖通专业当中的“地源热泵系统、热回收系统、水(冰)蓄能、节能措施等”熟悉者优先;通晓楼宇空调系统各设计设备选型环节,各类热泵技术系统设计及设备选型,熟悉热交换系统及管路系统设计及选型。(有余热回收类技术经验者优先)

设计技术岗位职责3

　　职位职责:

　　1、完成产品结构设计任务,确保公司结构设计、工艺水平的先进性,进行产品外观造型可行性评估；

　　2、负责重点项目的架构搭建和设计思路的输入,并主导重要设计事项和部门难题攻关解决；

　　3、与项目、研发、生产等部门合作以保障项目顺利完成；

　　4、协助团队主管完善部门管理体制,优化设计流程。

　　职位要求:

　　1、本科及以上学历,机械/模具/自动化设计相关专业；

　　2、10年以上手机/智能硬件/穿戴产品相关工作经验；

　　3、专业技术能力强,擅长问题分析,重大疑难问题解决；

　　4、熟悉产品设计流程,对产品结构设计、模具结构设计精通,熟练使用proe、autocad绘图软件；

　　5、具有良好的'沟通和协作能力,良好的项目管理能力；逻辑性,条理性强,具有系统性思维方式,具有创新意识。

设计技术岗位职责4

　　工程技术部—建筑设计师新星宇新星宇建设集团有限公司，新星宇，新星宇

　　职责描述：

　　1、配合地产总部编制概念、规划、方案、初步等阶段的'设计任务书，配合相应的设计成果评审

　　2、组织所在公司各项目施工图设计（建筑、景观、装饰、售楼处、示范区、样板间、二次深化设计等）

　　3、负责权限内材料设备选型定板

　　4、负责一般设计变更管理，监控项目变更落实情况

　　5、负责项目主导设计阶段的设计质量跟踪和设计优化工作

　　6、负责项目施工图会审及施工图设计交底

　　7、负责项目各项目面积预、实测

　　8、配合地产总部工程技术标准化体系建设工作，收集工程案例

　　9、配合地产总部编制各项目重大工程技术问题清单，配合重大工程技术问题解决方案的论证；配合处理项目其他技术难题

　　10、负责权限内设计供方的选定工作

　　11、负责所在公司设计供方履约评估

　　任职要求：

　　1、大学本科及以上学历，建筑结构设计、规划专业

　　2、4—6年工作经验，其中2—4年同岗位工作经验

　　3、有地产公司工作经验

设计技术岗位职责5

　　职责描述:

　　1.负责产品封装设计和质量实现,确保封装可靠性可应用于量产；

　　2.改善半导体封装技术或引入新的技术不断改进封装设计；

　　3.识别和评估新的半导体封装设计,技术和概念,了解封装趋势,保证公司封装设计的`先进性；

　　4. 提供公司封装设计发展路径,可行性分析以及商业战略方案给部门经理及市场部门；

　　5.熟悉封装设计规则,如wbga tsop,fcbga emmc emcp等,达到成本和性能的最优方案；

　　6.熟悉半导体物理原理和电特性；

　　7.与sub-cons和供应商沟通,设计产品封装规格书；

　　8.熟悉autocad软件；

　　9.给设计工程师提供封装设计相关的技术支持。

　　任职要求:

　　1.本科以上学历,电气/机械/化工/材料科学等相关专业；

　　2. 5年以上半导体封装设计经验；

　　3.清晰和简明的能力分析和实验数据；

　　4.擅长英语阅读和写作；

　　5.精通办公软件autocad。

设计技术岗位职责6

　　职位职责:

　　1、完成产品结构设计任务,确保公司结构设计、工艺水平的先进性,进行产品外观造型可行性评估；

　　2、负责重点项目的.架构搭建和设计思路的输入,并主导重要设计事项和部门难题攻关解决；

　　3、与项目、研发、生产等部门合作以保障项目顺利完成；

　　4、协助团队主管完善部门管理体制,优化设计流程。

　　职位要求:

　　1、本科及以上学历,机械/模具/自动化设计相关专业；

　　2、10年以上手机/智能硬件/穿戴产品相关工作经验；

　　3、专业技术能力强,擅长问题分析,重大疑难问题解决；

　　4、熟悉产品设计流程,对产品结构设计、模具结构设计精通,熟练使用proe、autocad绘图软件；

　　5、具有良好的沟通和协作能力,良好的项目管理能力；逻辑性,条理性强,具有系统性思维方式,具有创新意识。

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