半导体研发岗位职责

时间：2023-07-31 10:45:35 雪桃岗位职责我要投稿

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半导体研发岗位职责（通用11篇）

　　在当今社会生活中，接触到岗位职责的地方越来越多，制定岗位职责可以减少违章行为和违章事故的发生。那么什么样的岗位职责才是有效的呢？下面是小编为大家收集的半导体研发岗位职责，希望能够帮助到大家。

半导体研发岗位职责（通用11篇）

　　半导体研发岗位职责 1

　　岗位职责：

　　1、对负责的半导体激光器产品线进行市场调研，收集和分析竞争对手产品信息，跟踪并研究用户的使用反馈和改进需求

　　2、根据公司的战略，对产品线进行细分和长远规划，结合市场发展动态，落实相关产品的定位和相关性能指标，向研发提出立项申请

　　3、负责产品线的研发和生产，提供性能一流、成本有竞争力的产品；指导和监督产品从立项、打样、研发、改进、转产等各个环节工作

　　4、负责产品的发布以及资料的整理归类，并配合营销部门制定市场销售策略，并带领销售人员进行新产品的市场推广工作，必要时进行技术支持及客户服务。

　　任职要求：

　　1、全日制本科及以上学历，光学/光电相关专业；

　　2、7年以上半导体激光器研发经验，其中3年以上研发管理或研发项目管理经验；

　　3、熟悉半导体激光器市场及技术规范，能有效的制导研发团队进行技术创新及改良；

　　4、具备较强的.团队管理及激励能力，富有激情及较强的抗压能力；

　　5、我们要的不是打工者，而是一个合作伙伴，须具备创业创新思维！必须有激光器相关行业经验。

　　半导体研发岗位职责 2

　　1.有一定电子电路半导体理论知识的基础；

　　2.熟悉外延工艺、制造等相关内容及半导体设备；

　　3.熟悉硬件调试，动手能力强；

　　4.品行端正，身体健康，具有团队协作精神，能吃苦耐劳；

　　5.思维敏捷、分析判断能力强、具有解决复杂问题的'能力；

　　6.负责的工作态度，有钻研和刻苦精神，良好的抗压能力。

　　半导体研发岗位职责 3

　　1.建立健全设备管理制度、维护保养制度，做好设备技术资料的形成、积累、整理、立卷、归档工作；

　　2.编制年、季、月度施工设备的预检计划、设备大中修计划，备件制造和供应计划；

　　3.根据施工发展或项目需要，协同其他部门制订新设备选型和采购；

　　4.负责各类设备运行情况的检查、记录、考核以及日常管理工作；

　　5.负责各类设备的维护保养管理工作，在机电设备安装工程中起到审核、协调、监督的`作用；

　　6.编制设备安全操作规程，做好对操作人员的技术操作考核。

　　半导体研发岗位职责 4

　　1.组织编制公司技术发展的长远战略规划；

　　2.依据公司的年度经营指标，完成技术质量目标的分解，并组织实施，进行监督；

　　3.进行技术管理；

　　4.组织建立质量管理体系；

　　5.进行质量管理；

　　6.组织对本行业的发展方向进行新产品的开发；

　　7.根据公司年度经营计划，配合市场总监组织公司的市场开发工作；

　　8.进行对技术员工的加护培训与技术考核；

　　9.定期审核、督促、指导各部门的'技术总结的完成；

　　10.负责对分管部门的管理。

　　半导体研发岗位职责 5

　　岗位职责:

　　1、优化半导体封装的生产工艺流程，提高生产效率，确保生产稳定运行;

　　2、负责编制作业文件和现场实施;

　　3、负责对生产质量、效率的跟踪，及时发现问题并提出改善;

　　4、培训和辅导一线员工的操作技能;

　　5、新产品、新工艺的封装技术的开发和评价;

　　6、负责对制造现场发生的异常情况进行及时的.处置和技术支持。

　　职位要求:

　　1、了解工厂相关生产工艺、组装工艺、工艺流程;

　　2、有责任感，具备良好的沟通交流能力，能够积极主动地工作;

　　3、会日语者优先;

　　4、熟悉冲压模具加工工艺或molding工艺者优先;

　　5、有半导体新品导入、新材料评价经验者优先。

　　半导体研发岗位职责 6

　　岗位职责:

　　1、ic封装行业设备技术员，负责产线设备的调试和维护;

　　2、前段db、wb工序，主要为asm设备;

　　3、后段切筋工序，主要为铜陵富士三佳、高柏斯、asm全自动切筋成型设备;

　　4、测试工序，主要为长川8200/8280、友能、得力泰、华峰。

　　任职要求:

　　1、有意从事高新科技领域ic封装测试，职业定位为pm(生产设备预防性维修和生产维修)

　　2、理工科应届毕业生(大专、本科的电子/机电/数控相关专业均可);

　　3、依据ic半导体行业特性(为无尘/恒温/自动化生产)须白夜班。

　　半导体研发岗位职责 7

　　职责描述:

　　1、半导体设备选型与评估;

　　2、半导体设备维护保养;

　　3、结合半导体设备改善制程工艺;

　　任职要求:

　　1.熟悉mocvd、光刻机、解理、溅射、封装等芯片生产设备;

　　2.相关工作经验5年以上;

　　半导体研发岗位职责 8

　　岗位职责

　　光电半导体器件性能测试

　　光电半导体器件结构分析

　　物料评估

　　研发部科技与产品助理

　　职位要求:

　　光学、光电工程、微电子学等专业，熟悉光学、电子学、热学原理与测试方法

　　二本及以上学历

　　大学英语四级及以上

　　良好的逻辑思维与表达能力

　　熟练使用办公软件，具备较强的`数据分析及解决问题的能力

　　工作细致、认真

　　半导体研发岗位职责 9

　　职责描述：

　　1、测试半导体器件

　　2、运行和维护测试程序

　　3、整理测试数据

　　4、搭建环境测试平台（如温箱、气体等）

　　5、编程进行长时间可靠性测试

　　任职要求：

　　1、细心、耐心

　　2、统招本科以上学历

　　3、熟悉编程者优先

　　4、具有基本的半导体器件知识

　　半导体研发岗位职责 10

　　岗位职责:

　　1、负责关键工艺设备研发过程中的电气设计

　　2、负责关键工艺设备研发过程中的接口规划(软件、电气)

　　3、参与控制方案编制、评审

　　任职资格:

　　1、本科以上学历，电气自动化相关专业，2年以上液晶、半导体设备或pvd/cvd设备开发经验;

　　2、具有运动控制等相关开发或大型复杂设备电气开发经验;

　　3、能够独立绘制电气图纸及plc程序编写;

　　4、有半导体领域设备总体设计经验、能熟练使用英语或韩语者优先考虑。

　　半导体研发岗位职责 11

　　岗位职责：

　　1、负责新产品的封装与测试，并编制相关的测试报告；

　　2、跟进市场部需要的各种样品，编制对应的产品规格书和提供所需的其他资料；

　　3、负责产品的良率，协调工艺、生产等解决产线异常问题的'处理处理；

　　4、新供应商物料导入及验证，PCN变更等；

　　5、完善SOP、FMEA等等相关文件；

　　6、失效品的分析。

　　任职要求：

　　1、大学本科或以上学历，电力电子、物理、微电子或相关专业，2年封装厂工作经验优先

　　2、能够熟练使用AOTOCAD、INVENTOR、SOLIDWORKS、PROE等其中一款软件；

　　3、熟悉TSS、TVS、ESD器件工作原理，器件相关应用方案及制作流程；

　　4、熟悉ISO9001质量体系，掌握FMEA、SPC、MSA等等质量工具；

　　5、能够完成市场提出的产品需求并快速输出成品，制作对应的产品规格书及产品性能测试报告.

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