电子产品开发合同
在当今不断发展的世界，合同的法律效力与日俱增，签订合同可以使我们的合法权益得到法律的保障。合同有不同的类型，当然也有不同的目的，以下是小编帮大家整理的电子产品开发合同，供大家参考借鉴，希望可以帮助到有需要的朋友。
电子产品开发合同1
立协议书人：
甲方：_______(以下简称甲方)
乙方：_______(以下简称乙方)
本着平等诚信、开拓市场、互利互惠、共同发展，互相尊重各自技术成果的原则，经甲、乙方友好协商，甲乙双方合作关于基于A20芯片平台，开发7吋及10.1吋平版装置各一款(下称开发项目)，达成以下协议：
一、开发项目之开发阶段应交付之开发成果与合作
(一)甲方应依据乙方所提供的平版专案需求，基于A20芯片平台做7吋及10.1吋平板装置各一款暨产品开发，项目开发后，甲方应将完整开发项目产出数据及成果提供予乙方。
(二)甲方应于乙方支付开发费用40日内交付乙方以下開發项目數据与成果:
1、完整印刷電路板(pcb(线路图/(gerber file/schematic.dsn file/board file) 。
2、使用零件规格及厂商联络方式。
3、完整芯片源代码(source code/bsp)【只能提供全志标准的SDK外加相对应功能的驱动，对于有知识产权的IP，全志只能提供库文件的部分不能提供源代码】。
(三)前期开发阶段之试产时表面黏着技术(SMT)及主机板数量，由甲方負責组织生产，但产生的费用由乙方支付。待开发階段完成且雙方确認可进入量产阶段后，由乙方负责组织生产及生产费用，甲方应协助做技术支持。
二、付款方式与采購合作模式
(一)开发阶段
1.双方于签约同时，乙方预付7吋及10吋二個案件共計美金一萬元整为开发项目的预付费用(开发费用)，于甲方准时交付開發项目成果【成果标准作为销售合同附件】且经乙方确认验收无误后,视为本阶段开发完成。
2.開發项目之成果交付，双方同意：
(1)延迟交货(含尚未完全交货或甲方已表明不能交货者)每逾1日，请求甲方交货日起计本项开发预付款款总额千分之三支付乙方违约金至交货日止。
(2)按談訂交期,若甲方超过十天仍未交货完成，另应赔偿乙方因此所致之全部损失(包括所受损害及所失利益)。乙方亦得解除或终止本约
3.开发项目成果验收,双方同意：
(1)一经乙方验收完毕，开发项目成果所有权暨相关知识产权运用均依约移转予乙方，其灭失及损坏风险由乙方承担。但验收合格并不代表同意免除甲方对于因可归责甲方之事由所致之开发项目成果的故障、损坏或其固有瑕疵所产生之责任。
(2)经乙方验收未通过,甲方应按乙方指定时间再提复验，倘复验未过，甲方仍应依乙方规定提出再验，惟自复验未通过日起，每逾1日，请求甲方自交货日起计本项开发预付款款总额千分之三支付乙方违约金至验收通过止。
(3)超过十天仍未通过验收，另应赔偿乙方因此所致之全部损失(包括所受损害及所失利益)。乙方亦得解除或终止本约。
4.双方同意于本协议双方签订后10天内议定采购合约并同意下列规定:
(1)甲方应于乙方【半年内】采购A20芯片数量累计达40,000颗后【下一批采购货款中扣徐】无条件返还本协议开发费用。
(2)甲方如未依乙方交货期限或质量不符乙方需求时，应无条件返还开发费用美金一万元，并赔偿乙方【备存物料】所有损失(包括所受损害及所失利益)。
(3)如甲方A20芯片产品每筆采購數量之不良率大于之千分之五时，应无条件返还开发费用美金一万元，并赔偿乙方所有损失(包括所受损害及所失利益)。
(4)甲方延迟交付或质量不良，甲方应负担所有损害赔偿责任，另違約責任依双方所签署采购合约规定办理。
三、权利归属
开发项目成果之所有权均归属乙方，属于乙方出资开发之部分，均享有全部知识产权并得自行运用发展衍生著作，无涉甲方，甲方不得向乙方为任何权利主张。
四、侵权责任
(一)甲方保证本协议开发项目或开发成果，并未侵害第三人之专利权、营业秘密、know-how等智能财产权及其它权利。若甲方或甲方指定之制造商违反此项保证，致乙方遭第三人主张侵害权利时，甲方应负责排除，与乙方无涉，如因此造成乙方损害，由甲方全数负担。
(二)前项侵权主张经法院判决结果确认本开发项目或开发成果有侵害其它第三人之智能财产权时，甲方应依乙方要求将上述涉嫌侵害他人权利之部分予以重作或修改至完全没有侵害之状况。
五、非具合伙关系
双方关于本协议之履行，不具合伙或合资关系。
六、协议修改与移转
本协议除经双方书面同意外，不得任意修改，任一方关于本协议所取得之相关权利或义务，非经双方事先书面同意，不得转让。
七、争议处理：
本协议之解释、效力、履行及其它未尽事宜，悉依中华人民共和国法律规定处理，本协议之履行若有争议或纠纷产生时，应先经友好协商，如自双方协商日起十日内仍无法解决时，甲、乙双方同意交付香港国际仲裁中心(Hong Kong International Arbitration Centre,HKIAC)进行仲裁。仲裁裁决是终局的，对双方均有约束力。仲裁不利或失败之一方应承担仲裁费用、及有利之一方之律师费用和鉴定等相应之费用。
八、其它
1、本协议未尽事宜，由双方协商解决，并另签补充协议。
2、本合同附件作为本合同不可分割的一部分，与本合同具有同等的法律效力。
3、本协议由甲乙双方授权代表签署，一式贰份，甲乙双方各执一份，具有同等法律效力。
4、本协议经双方签字盖章后即日生效。
甲方(盖章)：_______乙方(盖章)：_______
代表(签字)：_______代表(签字)：_______
日期：_______日期：_______
电子产品开发合同2
电子产品项目委托开发合同委托方：_(以下称甲方)开发方：(以下称乙方)甲乙双方就甲方委托乙方设计开发项目事宜达成以下协：
一、乙方同意按甲方委托的技术要求为甲方项目开发_______向乙方订项目数量套_______本项目名称型号板卡每块价格_______
二、项目项目经费付款方式______协议签定后甲方须向乙______万元，确认样机后付余款______万元如果甲方在确认样机后;
三、协议签定后，甲方需将相应样品电子产品项目委托开发协议书 委托方：_ (以下称甲方) 开发方： (以下称乙方) 甲乙双方就甲方委托乙方设计开发 项目事宜达成以下协议:
一、 乙方同意按甲方委托的技术要求为甲方项目开发，甲方保证在所委托项目功能符合协议要求后 个月 内向乙方订 项目数量 套，本项目名称型号板卡每块价格如下：名称： 型号： 价格 人民币;(备注：以上价格不含任何税费,在每次定单数量大于 套另行协商)
二、 项目项目经费付款方式;;协议签定后甲方须向乙方支付保证金人民币 万元，(注;签订合同时预付 万元，确认样机后付余款 万元)如果甲方在确认样机后____月内向乙方订购此项目板卡低于 套，否则乙方不退还保证金;在 个月内定单数量达到 套，乙方退还甲方所付全额保证金;
三、 协议签定后，甲方需将相应样品提供给乙方或提供产品外壳尺寸及内部空间尺寸以及相关资料，本项目需 要甲方提供的资料包括：______________________ ;甲方并支付保证金人民币 万元汇到乙方指定帐户内;乙方在确定款项到帐后在 天内快递保证金收据给甲方。
四、乙方在收到甲方提供本项目需要的样机或相关资料后，开始进行该项目的电路硬件设计以及软件设计，并 在 天内提供按甲方要求设计的39;样品 套给甲方测试确认;制作样机测试;(注:如果甲方不能及时提供该项目乙方需要的资料，请及时通知并协商处理)
五、乙方可为甲方提供整套成品方案修改，并按具体情况协商酌情收取一定费用。
六、 责任条款
(一)甲方责任
1、甲方应按合同约定分批拨付经费，协调检查研究进展，组织验收项目成果。
2、甲方根据乙方研究需要，应及时提供有关资料及研发经费。
3、随项目进展情况，应及时安排现场实验等配合工作，保证项目研究计划的进行。
4、因甲方责任未履行合同时，应根据责任与损失大小，确定经济责任及善后处理办法，由双方协调并签订协议书确定。
(二)乙方责任 乙方应全面履行合同内容，接受甲方对乙方研究工作的检查和协调，并按时向甲方提供项目相关书面报告：
七、样机经甲方测试认可后，甲方可向乙方定货。甲方定货需先付订单 订金，余款按订单生产完结交付甲方后付清。乙方根据甲方传真订购单开始生产，未量产 天内交货。量产 天内交货。
八、本协议一式两份，经双方签字盖章后方为有效，甲乙双方各执一份;
九、以上未尽事宜，可经双方协商后签定补充协议，该补充协议连同本协议具有同等法定效律。 甲方：_ ______(盖 章) _______ 确认者：___________ 签署日期：__________________________ 乙方： (盖 章) ________ 确认者：___________ 签署日期
电子产品开发合同3
甲方：___________________________合同编号：___________________
法定代表人：_____________________签订地址：___________________
乙方：___________________________签订日期：______年____月___日
法定代表人：_____________________
甲乙双方本着互惠互利，共同受益的原则，经过友好协商，根据《中华人民共和国合同法》的有关规定，就电子产品委托开发事宜，在互惠互利的基础上达成以下合同，并承诺共同遵守。
第一条乙方同意按甲方委托的技术要求为甲方开发，甲方保证在所委托项目功能符合合同要求后_____月内向乙方订购_____项目所使用含程序芯片数量_____套，本项目每套芯片价格和名称如下：____，型号：____，价格人民币_____元。以上价格不含任何税费，在每次定单数量大于_____套另行协商。
第二条合同在签定后甲方必须向乙方支付保证金人民币_____元，如果甲方在_____月内向乙方订购此项目含程式芯片低于_____套，则乙方不退还保证金；在_____月内定单数量超过_____套，乙方退还甲方所付全额保证金；乙方向甲方提供的MCU全部为_____级，环境适应温度为-_____℃～_____℃。
第三条合同签定后，甲方需将相应样品提供给乙方或提供产品外壳尺寸及内部空间尺寸以及相关资料，本项目需要甲方提供的资料包括：____；甲方并支付保证金人民币_____元汇到乙方指定帐户内；乙方在确定款项到帐后在_____天内快递保证金收据给甲方。
第四条乙方在收到甲方提供本项目需要的样机或相关资料后，开始进行该项目的.电路硬件设计以及软件设计，并在_____天内提供按甲方要求设计的样品_____套给甲方测试确认；每套样品价格人民币_____元。如果甲方只要样片，则提供_____套给甲方制作样机测试。如果甲方不能及时提供该项目乙方需要的资料，请及时通知并协商处理。
第五条乙方可为甲方提供整套PCB电路设计修改，并按具体情况协商酌情收取一定费用。
第六条对项目中所使用语音芯片及内容由甲方提供，同时甲方需要提供给乙方该语音芯片控制合同，乙方也可以提供给甲方语音芯片设计相关单位，由甲方与其联系。
第七条如果乙方在收到甲方提供的相关该项目完整资料之日起，在__________日内设计的软件不符合甲方项目功能描述要求，则视为研发失败，乙方在_____日内退还全额保证金给甲方；如果乙方设计的软件符合甲方的功能要求，则视研发成功，甲方必须兑现在协商时段内向乙方订购该项目规定含程式芯片的承诺，否则乙方不退还保证金。
如果因甲方相关资料不及时或其它甲方因素耽搁项目开发进度，则所耽搁的时间需要原定开发时间上增加；国家规定的节假日除外。
第八条样片或样机经甲方测试认可后，甲方可向乙方定货。甲方定货需先付全款后将订购单传真给乙方，乙方根据甲方传真订购单发货；乙方在样片或样机经甲方确认后_____日内提供以下资料给甲方：
（1）整机的原理图，PCB设计文件；
（2）整机产品物料清单；
（3）产品相关性能测试报告；
（4）部分材料供应商名单；
（5）产品外围接线图和说明。
第九条甲方在小批量生产时，乙方将指定专人协助甲方生产，提供生产中技术指导和工程问题协助处理，如果甲方要求乙方派人到甲方生产现场指导，所产生的差旅费用包括每天_____元生活补助、薪资补助每天_____元以及车旅费用由甲方承担。
第十条本合同生效后各方应严格按合同的约定履行自己的义务，如果本合同任何一方违反本合同及有关法律法规的规定导致本合同未获履行和未获完全履行，违约方应承担由此引起的全部责任。
第十一条一方对因电子产品委托开发而获知的另一方的商业机密负有保密义务，不得向有关其他第三方泄露，但中国现行法律、法规另有规定的或经另一方书面同意的除外。
第十二条本合同可根据各方意见进行书面修改或补充，由此形成的补充合同，与合同具有相同法律效力。
除法律本身有明确规定外，后继立法(本合同生效后的立法)或法律变更对本合同不应构成影响。各方应根据后继立法或法律变更，经协商一致对本合同进行修改或补充，但应采取书面形式。
第十三条任何一方因有不可抗力致使全部或部分不能履行本合同或迟延履行本合同，应自不可抗力事件发生之日起_____日内，将事件情况以书面形式通知另一方，并自事件发生之日起_____日内，向另一方提交导致其全部或部分不能履行或迟延履行的证明。
第十四条本合同书适用中华人民共和国有关法律，受中华人民共和国法律管辖。
本合同各方当事人对本合同有关条款的解释或履行发生争议时，应通过友好协商的方式予以解决。如果经协商未达成书面合同，则任何一方当事人均有权选择下列第____种方式解决：
（1）将争议提交____仲裁委员会仲裁；
（2）依法向____人民法院提起诉讼。
第十五条任何一方没有行使其权利或没有就对方的违约行为采取任何行动，不应被视为对权利的放弃或对追究违约责任的放弃。任何一方放弃针对对方的任何权利或放弃追究对方的任何责任，不应视为放弃对对方任何其他权利或任何其他责任的追究。所有放弃应书面做出。
第十六条本合同自双方的法定代表人或其授权代理人在本合同上签字并加盖公章之日起生效。各方应在合同正本上加盖骑缝章。
本合同—式_____份，具有相同法律效力。各方当事人各执_____份，其他用于履行相关法律手续。
甲方（盖章）：____________________乙方（盖章）：____________________
授权代理人：（签字）______________授权代理人：（签字）______________
住址：____________________________住址：____________________________
邮政编码：________________________邮政编码：________________________
联系电话：________________________联系电话：________________________
传真：____________________________传真：____________________________
日期：____________________________日期：____________________________
电子信箱：________________________电子信箱：________________________
开户银行：________________________开户银行：________________________
账号：____________________________账号：____________________________
电子产品开发合同4
委托方：_(以下称甲方)
开发方：(以下称乙方)
甲乙双方就甲方委托乙方设计开发项目事宜达成以下协：
一、乙方同意按甲方委托的技术要求为甲方项目开发_______向乙方订项目数量套_______本项目名称型号板卡每块价格_______
二、项目项目经费付款方式______协议签定后甲方须向乙______万元，确认样机后付余款______万元如果甲方在确认样机后;
三、协议签定后，甲方需将相应样品电子产品项目委托开发协议书
委托方：_ (以下称甲方)
开发方： (以下称乙方)
甲乙双方就甲方委托乙方设计开发 项目事宜达成以下协议:
一、 乙方同意按甲方委托的技术要求为甲方项目开发，甲方保证在所委托项目功能符合协议要求后 个月
内向乙方订 项目数量 套，本项目名称型号板卡每块价格如下：名称： 型号： 价格 人民币;(备注：以上价格不含任何税费,在每次定单数量大于 套另行协商)
二、 项目项目经费付款方式;;协议签定后甲方须向乙方支付保证金人民币 万元，(注;签订合同时预付
万元，确认样机后付余款 万元)如果甲方在确认样机后 月内向乙方订购此项目板卡低于 套，否则乙方不退还保证金;在 个月内定单数量达到 套，乙方退还甲方所付全额保证金;
三、 协议签定后，甲方需将相应样品提供给乙方或提供产品外壳尺寸及内部空间尺寸以及相关资料，本项目需
要甲方提供的资料包括：______________________ ;甲方并支付保证金人民币 万元汇到乙方指定帐户内;乙方在确定款项到帐后在 天内快递保证金收据给甲方。
四、乙方在收到甲方提供本项目需要的样机或相关资料后，开始进行该项目的电路硬件设计以及软件设计，并
在 天内提供按甲方要求设计的样品 套给甲方测试确认;制作样机测试;(注:如果甲方不能及时提供该项目乙方需要的资料，请及时通知并协商处理)
五、乙方可为甲方提供整套成品方案修改，并按具体情况协商酌情收取一定费用。
六、 责任条款
(一)甲方责任
1、甲方应按合同约定分批拨付经费，协调检查研究进展，组织验收项目成果。
2、甲方根据乙方研究需要，应及时提供有关资料及研发经费。
3、随项目进展情况，应及时安排现场实验等配合工作，保证项目研究计划的进行。
4、因甲方责任未履行合同时，应根据责任与损失大小，确定经济责任及善后处理办法，由双方协调并签订协议书确定。
(二)乙方责任
乙方应全面履行合同内容，接受甲方对乙方研究工作的检查和协调，并按时向甲方提供项目相关书面报告：
七、样机经甲方测试认可后，甲方可向乙方定货。甲方定货需先付订单 订金，余款按订单生产完结交付甲方后付清。乙方根据甲方传真订购单开始生产，未量产 天内交货。量产 天内交货。
八、本协议一式两份，经双方签字盖章后方为有效，甲乙双方各执一份;
九、以上未尽事宜，可经双方协商后签定补充协议，该补充协议连同本协议具有同等法定效律。
甲方：_ ______(盖 章) _______ 确认者：___________
签署日期：__________________________
乙方： (盖 章) ________ 确认者：___________ 签署日期：__________________________
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